Zariadenie vykonáva sekanie XYZ koordinátami v 3D, tým pádom sa zachováva presnosť rezu aj popri zmene  šírky surovíny.

Otáčenie hlavice popri ploche C umožňuje sekanie menej pevných, ľahko sa krčiacich materiálov, ako je npr. fólia. Podstata tohto procesu je použite podstavca, ktorý je otáčací. Vísledkom je rýchlejší a presnejší rez s menším množstvom odpadu.

Popri základnej, zabudovanej hlavice, môže stroj používať aj plazmové, vodné sekacie hlavice alebo sekací horák.